Zenbot完成近亿元天使轮融资，加码具身智能基础设施赛道
5月14日，具身智能基础设施供应商Zenbot正式宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由长盈精密、科达利、肇民科技等精密制造细分领军企业的家族办公室联合领投，L2F光源创业者基金、天狼星资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。资金将重点用于通用具身智能世界模型迭代研发、基于第三代半导体GaN驱动的核心关节模组量产扩产，以及全栈系统设计能力强化与整机级产品规模化落地。
图源Zenbot公众号，侵删
本轮融资将助力Zenbot攻克具身智能产业化“部件离散、系统割裂、量产困难”三大痛点，其自研的GaN驱动技术与世界模型结合，有望显著提升机器人运动控制精度与环境适配能力，巩固国内具身智能底层技术领先优势。
Zenbot成立12个月已斩获近亿元订单，客户覆盖国内外头部企业、高校院所。本轮融资将进一步扩大其“硬件+算法”一体化解决方案的市场覆盖，助力更多机器人企业降低研发门槛，推动具身智能在工业、家庭等场景规模化落地。
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